深度解析(2026)《YST 1571-2022高频高速印制线路板用压延铜箔》宣贯培训.pptxVIP

;

目录

一、《YS/T1571-2022高频高速印制线路板用压延铜箔》标准深度解读与行业前瞻：专家视角下的技术跃迁与应用革命

二、洞悉未来：高频高速时代压延铜箔如何成为5G/6G与AI算力核心基材的“终极导体”？

三、标准文本深度剖析：从化学成分到物理性能，全面构建高频高速压延铜箔的“金科玉律”

四、表面微观世界的角逐：专家解析标准中轮廓度与粗化处理技术如何决定信号传输的成败

五、力学性能与尺寸精度的“双人舞”：深度解读标准对箔材机械可靠性及加工适应性的严苛要求

六、超越传统检测：标准中引入的先进表征方法及其对质量控制范式的颠覆性影响

七、从实验室到生产线：专家视角下标准条