CN118632445A 一种提高线路密集度的pcb制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118632445A

(43)申请公布日2024.09.10

(21)申请号202410770727.1

(22)申请日2024.06.14

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人唐政和王晓伟周红波王强

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.Cl.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种提高线路密集度的PCB制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种提高线路密集度的PCB制

作方法，涉及PCB加工工艺技术领域，能够利用常

规生设备大幅提升线路密度，提升工艺水平。一

种提高线路密集度的PCB制作方法外光成像步骤

不需要对干膜的线宽间距做蚀刻预补偿。干膜形

成的线路线宽间距即为蚀刻后的线宽间距，因此

干膜的线宽极限能力就是蚀刻线路的极限能力。

退膜时由于没有易与氢氧化钠反应的锡层，可尽

可能延长处理时间，可确保退膜充分，可几乎完

全规避夹膜。而线路的侧面铜层，因为制作了抗

蚀层，可以完全避免侧蚀的问题，激光烧蚀后的

铜层变薄，线路蚀刻变的更容易，蚀刻难度降低，

A因此能够大幅提升常规厂制作PCB的线路密度。

5

4

4

2

3

6

8

1

1

N

C

CN118632445A权利要求书1/1页

1.一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→外光成像→图形电镀→褪膜→抗蚀层制作→激光烧蚀→线路蚀刻→抗蚀层剥

除。

2.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在开料步

骤中，取覆铜板裁切成合适加工尺寸，覆铜板为环氧树脂板表面覆一层铜箔。

3.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在外光成

像步骤中，在覆铜板表面涂覆一层干膜，通过镭射曝光的方式，使干膜感光，将线路图形转

移到干膜上，然后通过显影清洗掉未曝光的干膜，形成需要的线路图形。

4.根据权利要求3所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在外光成

像步骤中，不对干膜的线宽间距做蚀刻预补偿，干膜形成的线路线宽间距即为蚀刻后的线

宽间距。

5.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在图形电

镀步骤中，通过电镀铜的方式，将干膜未覆盖区域镀上一层铜。

6.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在退膜步

骤中，通过氢氧化钠溶液或等离子咬蚀的原理，将干膜溶解而移除。

7.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在抗蚀层

制作步骤中，采用电镀锡或电镀镍或涂覆有机膜的方式，在整体铜面形成一层抗蚀层。

8.根据权利要求1所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在激光烧

蚀步骤中，采用激光将线路间谷底的抗蚀层进行烧蚀，激光烧蚀需将抗蚀层下方铜层烧蚀

超过2微米，以确保抗蚀层完全除去，激光烧蚀两侧预留蚀刻补偿，补偿值为单侧5微米至20

微米。

9.根据权利要求8所述的一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，在激光烧

蚀步骤中，烧蚀后的环氧树脂板上方铜层厚度为1微米至5微米。

10.根据权利要求1所述的