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- 2026-01-29 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118622986A
(43)申请公布日2024.09.10
(21)申请号202310217162.XC23C14/24(2006.01)
C23C14/35(2006.01)
(22)申请日2023.03.02
C23C14/06(2006.01)
(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司C23C14/58(2006.01)
地址100176北京市大兴区北京经济技术
开发区科创十街19号院2号楼2层(北
京自贸试验区高端产业片区亦庄组
团)
申请人北京优微精密测控技术研究有限公
司
(72)发明人高晓宇赵彦坡张利
(74)专利代理机构北京荟英捷创知识产权代理
事务所(普通合伙)11726
专利代理师王献茹
(51)Int.Cl.
F16J15/10(2006.01)
权利要求书2页说明书6页附图4页
(54)发明名称
密封结构、密封方法以及密封表面的制作方
法
(57)摘要
本申请涉及半导体制造技术领域,具体而
言,涉及一种密封结构、密封方法以及密封表面
的制作方法。该密封结构包括密封表面和胶带;
密封表面包括设置于待密封件的亲水层和第一
疏水层,亲水层覆盖于缝隙外周侧的待密封部
位,第一疏水层覆盖于与待密封部位相邻接的非
密封部位;胶带包括粘贴层和第二疏水层,粘贴
层粘贴于待密封部位的亲水层,以覆盖所述缝
隙,第二疏水层位于胶带的外表面。密封表面的
制作方法用于制备密封表面。密封方法采用密封
结构对待密封件的缝隙进行密封。该密封结构能
A够避免液体流过时产生液滴残留,具有有效的防
6水和密封作用;能够减少甚至避免液体冲刷胶
8
9
2带,保证胶带的粘附力,避免胶带起边问题。
2
6
8
1
1
N
C
CN118622986A权利要求书1/2页
1.一种密封结构,其特征在于,用于密封待密封件的缝隙(400),包括密封表面(100)和
胶带(200);
所述密封表面(100)包括设置于待密封件的亲水层(120)和第一疏水层(130),所述亲
水层(120)覆盖于所述缝隙(400)外周侧的待密封部位(410),所述第一疏水层(130)覆盖于
与所述待密封部位(410)相邻接的非密封部位(420),且所述第一疏水层(130)外表面凸出
于所述亲水层(120)的外表面;
所述胶带(200)包括粘贴层(230)和第二疏水层(210),所述粘贴层(230)粘贴于所述待
密封部位(410)的亲水层(120),以覆盖所述缝隙(400),所述第二疏水层(210)位于所述胶
带(200)的外表面。
2.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封表面(100)的亲水层(120)延
伸至所述非密封部位(420),且所述第一疏水层(130)覆盖于所述非密封部位(420)的亲水
层(120)。
3.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述密封表面(100)还包括打底层
(110),所述打底层(110)覆盖于所述待密封件的外表面,所述亲水层(120)覆盖于所述打底
层(110)。
4.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述胶带(200)还包括设置于所述粘
贴层(
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