CN116344355A 封装基板的制作方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116344355A(43)申请公布日2023.06.27

(21)申请号202310342776.0

(22)申请日2023.04.03

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人李君红杜玲玲王建彬张军彭增

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

专利代理师卢炳琼

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L21/66(2006.01)

HO1L23/498(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

CN116344355A

CN116344355A

(57)摘要

本发明提供一种封装基板的制作方法，包括先通过试产得出图形补偿值，然后依得到的图形补偿值对既有的工艺参数进行修正，并基于与试产时相同的电镀生产线、蚀刻生产线以及放板规则进行量产封装基板的制作。本发明经改善的流程设计，在正式生产前先进行试样生产，且试样生产过程中，对不同图形选择不同的曝光补偿值，进行线宽、间距、铜厚度的测量，与电镀后建立的铜厚度等高线分布数据(分布图)进行匹配，找出蚀刻的地形图，依电镀铜厚度、线宽的补偿值与蚀刻均匀性之间的关系以及实测结果进行线宽补偿值的修订，最后根据修订后的线宽补偿值进行蚀刻，可以极大提高封装基板整板面的精细线路制作的一致性，减少报废率，从而提高经济收益。

走板

方向

Set1Set3Set6

CN116344355A权利要求书1/2页

2

1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括先通过试产得出图形补偿值，然后依得到的图形补偿值对既有的工艺参数进行修正，并基于与试产时相同的电镀生产线、蚀刻生产线以及放板规则进行量产封装基板的制作，其中，通过试产得出图形补偿值包括步骤：

S1:准备测试基板，于测试基板上电镀铜形成所需目标铜厚；

S2:将测试基板划分成多个网格，对不同网格内的铜厚进行多点测量以得到铜厚分布值；

S3:于测试基板上形成抗蚀层并进行曝光，曝光过程中对不同的曝光图形进行不同的补偿，补偿值选自0,n和n+N×m中的任一种，其中，n为线宽，m为最小曝光调整值，N为大于等于1的整数；

S4:对曝光后的抗蚀层进行显影；

S5:对线路进行蚀刻并去除残余的抗蚀层，且蚀刻过程中额外采用20z厚铜板进行同步蚀刻；

S6:测量得到每条蚀刻线的线宽分布值；

S7:将步骤S2得到的铜厚分布值与步骤S5中厚铜板蚀刻均匀性分布值进行匹配，并与蚀刻线的线宽分布值进行对比，得到线宽分布值与测试基板的电镀铜厚度均匀性以及蚀刻均匀性之间的关系，并根据实测结果得到图形补偿值。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，准备测试基板的过程包括：

1)制作芯板图形；

2)在芯板上形成介电层、第一铜箔层和第二铜箔层并进行层压；

3)制作互连孔；

4)对芯板进行除污；

5)在芯板表面沉积化铜层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，第一铜箔层和第二铜箔层的粗糙度小于2μm;对芯板进行除污的方法包括化学除污法；芯板表面沉积的化铜层的厚度为0.5μm-1μ

m。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，芯板所用铜箔包括电解铜箔和/或压延铜箔；芯板内使用的有机材料包括玻璃纤维布涂树脂覆铜板，树脂包括环氧树脂、耐高温环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚砜系树脂和聚苯醚树脂中的若干种。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1中电镀使用垂直连续电镀线或水平电镀线，步骤S3中使用的抗蚀层为干膜层。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中将测试基板的上下两面均划分为a×b个网格，其中，a和b均为大于1的整数；每个网格内的测量点不少于3个，依测量的数据建立每条电镀线的铜厚度等高线分布图，并记录每条电镀线的放板规则，与后续蚀刻线数据库进行对应。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，蚀刻线的放板规则包括：基板板面有防反孔、每块基板的放板方向一致、板边与设备边距离一致、板与板之间的距离一致。

8.