PCB 信号完整性(SI)仿真与测试方法-征求意见稿.docx

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T/TMACXXX—2026

PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法

1范围

本文件规定了PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法，包括仿真与测试原理、环境要求、软件、设备与测试耗材要求、完整性仿真流程、测试方法、测试数据处理、质量保证和控制及测试报告等内容。

本文件适用于刚性、刚性－挠性结合、HDI及高速背板等单、多层PCB的信号完整性验证。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T4677印制板测试方法