高密度互连(HDI)PCB设计规则与布线规范-编制说明.docx

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《高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

本文件由中国技术市场协会提出并归口，经中国技术市场协会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计划，标准名称为《高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范》。

（二）项目背景

随着电子信息产业向小型化、高密度、高速度方向快速发展，高密度互连（HDI）PCB作为核心互连器件，广泛应用于智能手机、平板电脑、高端服务器、航空航天电子设备等领域。其设计与布线质量直接决定了电子设备的信号传输效率、可靠性和稳定性，是保障产品性能的关键环节。

当前，HDIPCB行业缺乏