刚性有机封装基板的区域划分.pdfVIP

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附录A

（规范性）

封装基板的区域划分

封装基板的区域划分如下图A.1～图A.8所示（仅用于区域划分的理解，不限于图中所示类型）：

1)键合区：用于金属线键合的区域，如图A.1和图A.2所示。

标引序号说明：

1——注胶口；

2——键合区；

3——倒装晶片放置区（未预置焊球）。

图A.1封装基板区域划分示意图（正面）

标引序号说明：

1、2——蚀刻标记；

3——键合区。

图A.2封装基板区域划分示意图（正面）

2)倒装晶片放置区（未预置焊球）:与倒装晶片凸点接触的封装基板区域（未预置焊球），

如图A.1所示；

3)正面其他焊盘区:正面单体内键合区和倒装晶片放置区外内的表面贴装焊盘、装片基岛、

散热金属条；

4)注胶口：封装基板边缘作为注胶口的大块金属露出区域，如图A.1所示；

5)键合连接盘重要区和非重要区：将键合连接盘长度方向分为6等分，中间4等分区域为

键合连接盘重要区，两边的各2个等分区域为非重要区，两种常见的键合连接盘区域划

分如图A.3所示；

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a）键合连接盘区域划分示意一b）键合连接盘区域划分示意二

标引序号说明：

l1、l2——键合连接盘长度；

A1、A2——键合连接盘重要区长度；

B1、B2——键合连接盘非重要区长度。

图A.3键合连接盘区域划分示意图

6)静电释放（ESD）金属区：封装基板背面板边作为静电释放（ESD）防护的金属条，如图A.4

所示；

7)边轨区：单体外区域，包括单体矩阵外区域和板边区域，如图A.4和图A.5所示；；

标引序号说明：

1——背面静电释放（ESD）金属区；

2——背面边轨区。

图A.4封装基板区域划分示意图（背面）

标引序号说明：

1——边轨区。

图A.5板边边轨区示意图

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标引序号说明：

1、2——单体外板边区域；

3、4——条内单体外（单体间）区域；

5——背面焊盘区域。

图A.6单体外区域示意图

8）板边连接器连接盘区域