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GB/T12273.6—××××/IEC60122-4:2019

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附录A

（资料性）

有热敏电阻的晶体元件的频率稳定性效应

A.1目的

详细描述有热敏电阻的晶体元件和频率稳定性效应，并举例说明。

A.2常规晶体元件与有热敏电阻晶体元件的比较

图A.1显示了使用独立晶体元件和热敏电阻的常规温度补偿晶体振荡器（TCXO）。图中描述了在

印制电路板（PCB）上的晶体元件和热敏电阻。

热敏电阻根据环境温度提供电压，该电压从模拟数据转换为数字数据。数字数据由预设存储器中拾

取相应的电压数据。该电压数据再转换为模拟电压并控制压控晶体振荡器（VCXO）以补偿频率。热敏电

阻的电压与晶体的实际温度的对应越接近，则补偿精度越高。

然而，在这种结构中，由于每个元件的位置不同，晶片和热敏电阻之间的温差较大，即晶片和热敏

电阻的温度主要取决于PCB上其他产生热量的部件的位置。由于该温差的存在，补偿频率的稳定性不容

忽视。

图A.1常规温度补偿晶体振荡器

图A.2示出了在PCB上的有热敏电阻的晶体元件。

频率补偿系统与图A.1所示相同，但是区别在于使用带热敏电阻的晶体单元。

在此结构中，由于热敏电阻放置在晶体附近，晶片和热敏电阻之间的温差小，因此具有更优的频率

补偿稳定性。

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图A.2使用有热敏电阻的晶体元件的振荡器概念图

A.3有热敏电阻的晶体元件的验证试验

A.3.1测试条件

有热敏电阻的晶体元件和热敏电阻安装在一个试验PCB上。将试验PCB放入温箱中，从-30℃到90℃

改变温度，测量晶体元件的频率、晶体元件内的热敏电阻值和PCB上的热敏电阻值（见图A.3）。

升温条件如下：

——试验1：热敏电阻的电阻值取自有热敏电阻的晶体元件；升温速率为0.2℃/min。升温速率很

慢，在晶体和热敏电阻之间不会产生温差。

——试验2：热敏电阻的电阻值取自安装在测试PCB上的热敏电阻；升温速率为5℃/min，比试验

1快25倍。

——试验3：热敏电阻的电阻值取自有热敏电阻的晶体元件；升温速率为5℃/min，比试验1快25

倍。

图A.3测试条件

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A.3.2测试结果

试验1被认为是真实的晶体温度特性。试验2和试验3的升温速率更快，试验3在温度特性方面比

试验2更接近试验1。（见图A.4）。

图A.4测试结果

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A.4有热敏电阻的晶体元件结构示例

A.4.1结构

热敏电阻有两种安装位置：安装在基座内部（图A.5）或基座外部（图A.6）。

a)基座内装有热敏电阻的晶体元件

基座内部的热敏电阻（图A.5）特点