半导体封装用带预制焊环盖板外观质量要求、镀层质量、带预制焊环盖板润湿性试验方法、自由跌落.pdfVIP

GB/TXXXXX—XXXX

A

A

附录A

（规范性）

带预制焊环盖板外观质量要求

A.1目的

本检验方法的目的是规定带预制焊环盖板外观质量要求。

A.2术语和定义

GB/T14113界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

A.2.1

毛刺burr

在盖板或焊环的边缘处粘附的盖板或焊环母材的突出体。

A.2.2

缺口chip-out

在盖板或者焊环的表面或边缘处缺损的材料区域。

A.2.3

裂纹crack

延伸至盖板表面或穿过焊环的裂缝或裂口。

A.2.4

球状物nodules

积聚在盖板表面上的镀层材料的堆积，与盖板表面的接触面积小于堆积投影到盖板的面积。

A.2.5

未镀覆区void

盖板没有镀覆层（镀层）的区域。

A.2.6

擦痕gougesstriation

在盖板或焊环的表面由机械外力形成的凹陷或微小沟槽。

A.2.7

划痕scratch

暴露底层材料的表面损伤。

A.2.8

凹坑pit

延伸至盖板或焊环或钎料表面下的洞或凹陷。

A.2.9

凸出物protrusion

粘附在盖板或焊环表面上的多余母材的碎屑。

A.2.10

弯曲bow

点焊后焊环相对于盖板的平整度。

21

GB/TXXXXX—XXXX

A.2.11

残留焊料residualsolder

盖板去除不合格焊环后，在电阻点焊或激光点焊的焊点处残留的极少量焊环材料。

A.2.12

点焊飞溅weldsplatter

从点焊处溅出的熔化的焊环材料。

A.2.13

热影响区heat-affectedzone

电阻点焊或激光点焊等过程中，焊环因受热的影响而发生氧化、蒸汽沉积等引起的变色区域。

A.2.14

烧蚀坑ablationcraters

激光点焊后，由于激光局部加热过高使焊环熔融产生飞溅等，在焊环点焊位置产生凹坑。

A.2.15

压痕indentation

电阻点焊后，由于电极压力，在焊环表面产生的与电极端头形状相似的凹陷。

A.2.16

点（焊）穿burn-through

电阻点焊或激光点焊中，焊环上焊点熔融焊料被挤出或飞溅掉，形成穿孔并露出盖板的缺陷。

A.2.17

边距edgedistance

焊点边至焊环边的距离。

A.2.18

下凹liddented

盖板产生目视可见的形变，呈凹形。通常在密封后。

A.3检验

A.3.1概述

带预制焊环盖板的外观检查采用目视方法检查（简称目检），或机器视觉检查（又称自动光学检测，

AutomatedOpticalInspection（简写为AOI））。

在规定倍率显微镜下不能确定的缺陷类型，可以采用更高倍率显微镜来确认缺陷类型。

AOI按照操作人员设定的程序自动完成