芯粒测试规范 第1部分：互联接口兼容性测试.docx

《芯粒测试规范第1部分：互联接口兼容性测试》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReporton*ChipletTestSpecificationPart1:InterconnectInterfaceCompatibilityTesting*

摘要

随着半导体技术进入后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术凭借其提升集成度、降低设计成本、加速产品迭代等优势，已成为高性能计算、人工智能、数据中心等前沿领域的关键技术路径。然而，芯粒技术的产业化发展高度依赖于不同厂商、不同工艺节点制造的芯粒之间能够实现高可靠、高性能的互联互通。测试环节，尤其是互联接口的兼容性测试，是确保芯粒系统功能、性能及长期可靠性的核心技术保障，也是构建开放、繁荣的芯粒产业生态的基石。

本报告旨在系统阐述《芯粒测试规范第1部分：互联接口兼容性测试》团体标准立项的目的、意义、技术内容及其对产业发展的深远影响。报告首先分析了在芯粒技术快速发展和国际标准竞争加剧的背景下，制定我国自主芯粒测试标准的必要性与紧迫性。随后，详细解读了该标准的核心范围与主要技术内容，包括协议层、数据链路层和物理层的分层测试架构，以及A/B/C三类测试项的划分原则与测试方法。报告还梳理了国内外相关标准化工作进展，指出本标准填补了国内芯粒测试领域的空白，并与已发布