CN114501864B 一种埋嵌电阻印制电路板制作方法 （四川英创力电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114501864B(45)授权公告日2022.07.01

(21)申请号202210389817.7

(22)申请日2022.04.14

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114501864A

(43)申请公布日2022.05.13

(73)专利权人四川英创力电子科技股份有限公司

地址629019四川省遂宁市经济技术开发

区机场中南路樟树林路1号专利权人四川职业技术学院

(72)发明人李清华杨海军牟玉贵孙洋强

(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280

专利代理师吴飞

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

(56)对比文件

CN103906364A,2014.07.02

CN107770959A,2018.03.06

KR20050043157A,2005.05.11JP2002359464A,2002.12.13CN113172497A,2021.07.27

CN215919968U,2022.03.01CN202411996U,2012.09.05CN213225454U,2021.05.18JP2001192554A,2001.07.17CN110312364A,2019.10.08

审查员郑茂梅

权利要求书2页说明书7页附图10页

(54)发明名称

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法

(57)摘要

CN114501864B一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：步骤01,开料，步骤02,第一次内层线路制备；步骤03,第一次蚀刻；步骤04,填充层填充；步骤05,第二次内层线路制备；步骤06,第二次蚀刻；步骤07,第三次蚀刻；步骤08,压合。本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层

CN114501864B

步骤01

步骤01

步骤02

步骤03

步骤04

步骤05

步骤06

步骤07

步骤08

第三次蚀刻

CN114501864B权利要求书1/2页

2

1.一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：

步骤01,开料，将带有电阻层(6)的覆铜板裁切成所需大小；

步骤02,第一次内层线路制备，在带有电阻层(6)的铜层(4)上附着一层干膜(7),并通过曝光及显影的方式将所述铜层(4)的待蚀刻区域裸露出来；

步骤03,第一次蚀刻，对步骤02所得的所述铜层(4)待蚀刻区域进行蚀刻，并使位于所述铜层(4)下层的电阻层(6)显露出来；

步骤04,填充层(8)填充，对步骤03中所得的显露出来的电阻层(6)处填充填充层(8),并通过烘干使填充层(8)硬化，并通过打磨装置对填充层(8)进行打磨，并使填充层(8)与所述的铜层(4)齐平；

步骤04中通过打磨装置对填充层(8)打磨的步骤为：

步骤040,根据填充层(8)的宽度通过调节丝杆(107)对两个内顶外板(108)之间的间距进行调节，以使下支板(109)对填充层(8)的下端进行支撑；

步骤041,将步骤04中所得带有填充层(8)的电路板置于角撑板(101)上，并通过角撑板(101)对带有填充层(8)电路板的四个角进行支撑；

步骤042,通过设置在矩形底板(100)两侧的内顶夹板(119)对电路板的两侧进行夹持定位；

步骤043,绕着横移座(203)对转动板(204)进行转动，并使得下衬板(205)位于电路板的正上方；

步骤044,对步骤043调姿完成后的下衬板(205)之间的间距通过横移丝杆(202)进行调节；

步骤045,根据填充层(8)的长度，通过微调丝杆(308)对填充层(8)的打磨范围进行调节；

步骤046,根据填充层(8)与填充层(8)所在面铜层(4)之间的距离，通过下压丝杆(317)对磨板(318)的高度进行调节，

步骤047,启动打磨电机(320),以使磨板(318)的下侧在打磨电机(320)的往复运动下对填充层(8)进行打磨，直至填充层(8)与填充层(8)所处的铜层(