CN114585154A 线路板制作结构及线路板制作方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114585154A(43)申请公布日2022.06.03

(21)申请号202011401033.9

(22)申请日2020.12.02

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219专利代理师佟婷婷

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图7页

(54)发明名称

线路板制作结构及线路板制作方法

(57)摘要

CN114585154A本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法，制作方法包括：提供定义有盲槽区的基板，基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层，将基板与半固化片和铜箔进行层压，基于激光切割定义揭盖区，在揭盖区贴附蓝膜，去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型的PCB线路板中盲槽的制作方法，基于本发明的技术方案，通过PI膜作为线路图形部的底部保护层，再通过半固化片及金属箔进行层压，并通过蓝膜揭盖的方式，可以有效减少盲槽制作中的残胶，可以适用于PCB

CN114585154A

提供基板，所述基板的第一面定义有盲槽区，所述

提供基板，所述基板的第一面定义有盲槽区，所述盲槽区制备有线路图形部

在所述第一面上形成至少覆盖所述盲槽区的保护膜，所述保护膜包括PI膜

采用激光切割工艺对所述保护膜进行分割，得到位于所述盲槽区的底部保护层

将所述基板与半固化片组件及金属箔组件进行层压，所述半固化

片组件至少包括第一半固化片及第二半固化片，所述金属箔组件

至少包括第一金属箔及第二金属箔，其中。所述第二金属箔、所

述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金属

箔自下而上依次叠置，所述第一半固化片覆盖所述底部保护层

采用激光切割工艺自所述第一金属箔一侧沿所述盲槽区的边缘进行切割，以在所述第一金属箔及所述第一固化片中定义出揭盖区

在所述搁盖区表面形成揭盖膜

去除所述揭盖膜并带走所述揭盖区的材料层及所述底部保护层，得到显露所述线路图形部的盲槽

CN114585154A权利要求书1/2页

2

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：

提供基板，所述基板的第一面定义有盲槽区，所述盲槽区制备有线路图形部；

在所述第一面上形成至少覆盖所述盲槽区的保护膜，所述保护膜包括PI膜；

采用激光切割工艺对所述保护膜进行分割，得到位于所述盲槽区的底部保护层；

将所述基板与半固化片组件及金属箔组件进行层压，所述半固化片组件至少包括第一半固化片及第二半固化片，所述金属箔组件至少包括第一金属箔及第二金属箔，其中，所述第二金属箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金属箔自下而上依次叠置，所述第一半固化片覆盖所述底部保护层；

采用激光切割工艺自所述第一金属箔一侧沿所述盲槽区的边缘进行切割，以在所述第一金属箔及所述第一固化片中定义出揭盖区；

在所述揭盖区表面形成揭盖膜；以及

去除所述揭盖膜并带走所述揭盖区的材料层及所述底部保护层，得到显露所述线路图形部的盲槽。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述PI膜的一面涂覆有胶层，且所述PI膜具有所述胶层的一面与所述基板的所述第一面相接触，其中，所述PI膜与所述基板之间具有第一结合力，所述第一结合力介于5g/25mm-40g/25mm之间。

3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述揭盖膜选择为蓝膜，所述揭盖膜与所述揭盖区表面之间具有第二结合力，且采用手撕的方式去除所述揭盖膜，其中，去除所述揭盖膜的过程中的所述第二结合力大于所述第一结合力。

4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，去除所述蓝膜之前还包括对所述蓝膜进行预处理的步骤，其中，所述预处理的工艺包括：对所述揭盖膜进行加热处理，加热温度介于60-120℃之间，在所述加热温度下的保温时间介于10-60min之间。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述底部保护层的方式包括：使整个所述保护膜覆盖在所述基板的表面，在所述基板上对所述保护膜进行分割，并采用手撕的方式去除分割后多余的所述保护膜，以得到所述底部保护层，其中，对所述保护膜进行分割的过程中采用UV激