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  • 2026-02-04 发布于山东
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电焊钢结构焊接探伤技师(中级)考试试卷及答案.doc

电焊钢结构焊接探伤技师(中级)考试试卷及答案

一、填空题(每题1分,共10分)

1.超声波探伤的英文缩写是______。

2.磁粉探伤常用的磁化方法有周向磁化、纵向磁化和______。

3.GB/T11345是______的国家标准。

4.渗透探伤的渗透剂类型包括荧光渗透剂和______。

5.射线探伤胶片黑度范围一般要求______(焊缝检测)。

6.超声波探头频率越高,分辨力越______。

7.钢结构焊缝体积型缺陷包括气孔和______。

8.磁粉探伤时,工件表面______会影响磁粉吸附。

9.渗透探伤步骤:预清洗→渗透→______→显象→检验。

10.超声波斜探头检测焊缝常用K值范围______。

二、单项选择题(每题2分,共20分)

1.能检测内部缺陷且对体积型缺陷灵敏度高的是?

A.MTB.UTC.PTD.VT

2.X射线管电压越高,穿透能力越?

A.弱B.强C.不变D.不确定

3.检测表面微小裂纹的磁化方法是?

A.周向B.纵向C.复合D.以上都不是

4.耦合剂的作用不包括?

A.排空气B.减声损C.润滑D.提灵敏度

5.显象剂的作用是?

A.吸附渗透剂B.去多余渗透剂C.背景对比D.A+C

6.UT扫查速度一般不超过?

A.100mm/sB.150mm/sC.200mm/sD.250mm/s

7.射线防护常用材料是?

A.铅B.铜C.铁D.铝

8.磁粉探伤后需退磁的原因是?

A.影响加工B.污染工件C.降低灵敏度D.以上都对

9.缺陷波幅越高说明?

A.缺陷越大B.反射能力越强C.缺陷越浅D.以上都对

10.UT横波探头易发现的缺陷是?

A.表面裂纹B.内部气孔C.夹钨D.未熔合

三、多项选择题(每题2分,共20分)

1.钢结构焊缝常用无损检测方法有?

A.UTB.RTC.MTD.PT

2.UT检测影响因素包括?

A.探头频率B.耦合剂C.工件厚度D.扫查方式

3.MT适用范围是?

A.铁磁性材料B.表面/近表面缺陷C.非铁磁性材料D.内部深缺陷

4.RT胶片质量影响因素有?

A.曝光量B.显影温度C.定影时间D.胶片保存

5.PT步骤包括?

A.预清洗B.渗透C.显象D.退磁

6.UT缺陷定位方法有?

A.水平定位B.垂直定位C.深度定位D.面积定位

7.钢结构焊缝常见缺陷有?

A.气孔B.夹渣C.未焊透D.裂纹

8.MT磁粉类型有?

A.干粉B.湿粉C.荧光粉D.着色粉

9.RT常用射线源有?

A.X射线B.γ射线C.中子射线D.紫外线

10.UT探头类型有?

A.直探头B.斜探头C.双晶探头D.表面波探头

四、判断题(每题2分,共20分)

1.UT只能检测内部缺陷,不能检测表面缺陷。(×)

2.MT对非铁磁性材料无效。(√)

3.RT曝光时间越长,缺陷越清晰。(×)

4.PT预清洗不彻底影响检测结果。(√)

5.UT耦合剂需与工件声阻抗匹配。(√)

6.MT磁化后立即施加磁粉。(×)

7.RT胶片黑度越大,缺陷越易识别。(×)

8.UT横波探头主要检测体积型缺陷。(×)

9.PT无需特殊设备,操作简单。(√)

10.焊缝UT验收标准可按设计调整。(√)

五、简答题(每题5分,共20分)

1.简述UT缺陷定位原理。

答案:UT缺陷定位基于声束直线传播与反射特性。直探头利用缺陷反射波时间t,按h=ct/2(c为声速)计算深度;斜探头结合折射角K值,通过水平距离x得深度h=x/K,或仪器刻度直接读取。需校准仪器、选对探头,确保声束覆盖缺陷。

2.MT主要步骤有哪些?

答案:①预清洗(去油污/氧化皮);②磁化(选周向/纵向/复合);③施磁粉(干粉/湿粉);④检验(自然光/紫外光观察磁痕);⑤退磁(消除剩磁);⑥后清洗(去残留磁粉)。

3.PT适用条件是什么?

答案:适用于铁磁/非铁磁材料(钢、铝等);表面开口缺陷(裂纹、气孔);工件无严重遮挡;环境温度5~40℃;缺陷开口通畅。不适用于内部/封闭缺陷。

4.RT胶片等级如何选择?

答案:薄工件(10mm)选J1(高灵敏度);中厚(10~50mm)选J2(兼顾灵敏度与清晰度);厚工件(50mm)选J3(穿透强);微小缺陷优先高灵敏度胶片,符合GB/T19244要求。

六、讨论题(每题5分,共10分)

1.UT与RT在钢结构焊缝检测中的适用差异?

答案:UT侧重平面缺陷(未熔合、裂纹),现场灵活、成本低,厚焊缝穿透强;RT侧重体积缺陷(气孔、夹渣),图像直观可存档,复杂焊缝检测好。两者互补:厚焊缝联合用,薄焊缝可单独选UT或RT。

2.如何避免探伤误判漏判?

答案:①仪器校准(UT探头、RT曝光参数);②选对方法(UT对平面、RT对体积);③规范操作(UT扫查速度≤150mm/s);④熟悉缺陷特征(UT波幅、RT黑度);⑤对比试块/标准片;⑥多人复核;⑦记录完整数

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