CN114286528A 一种多层次阶梯pcb板制作方法、pcb板及电子设备 （苏州浪潮智能科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114286528A

(43)申请公布日2022.04.05

(21)申请号202111384207.X

(22)申请日2021.11.19

(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司

地址215100江苏省苏州市吴中经济开发

区郭巷街道官浦路1号9幢

(72)发明人张永甲宋玉娜汪亚军

(74)专利代理机构济南舜源专利事务所有限公司37205

代理人李舜江

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5KHO5K

3/10(2006.01)

3/06(2006.01)

3/18(2006.01)

3/26(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图1页

(54)发明名称

一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备

(57)摘要

114286528ACN本发明涉及PCB板制作领域，具体公开一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备，加工阶梯层所在层次内层，包括首先制作阶梯槽区域内层图形，再制作除阶梯槽区域外的内层图形；加工其他普通层次内层；将制作好的各层进行配板压合，之后制作外层图形；依据不同层次所在深度，采用控深铣的方式铣到所在层次；控深铣完成后，使用去钻污的方式去掉多余的树脂。本发明制作过程中先做出阶梯层所在层次内层，且在外侧控深铣时控制深度保证不会存在残胶，再采用去钻污的方式去掉多余树脂，最终实现一次压合制作PCB板，能实现任意层次阶梯PCB板加工，且不会出现分层的情况，可靠性好；流程短、成本低、无需任何手工操作；可完全避免阶梯

114286528A

CN

加工阶梯层所在层次内层，包括首先制作阶梯槽

区域内层图形，再制作除阶梯槽区域外的内层图

形

加工其他普通层次内层

将制作好的各层进行配板压合，之后制作外层图形

依据不同层次所在深度，采用控深铣的方式铣到

所在层次；控深铣完成后，使用去钻污的方式去

掉多余的树脂

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CN114286528A权利要求书1/1页

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1.一种多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

加工阶梯层所在层次内层，包括首先制作阶梯槽区域内层图形，再制作除阶梯槽区域外的内层图形；

加工其他普通层次内层；

将制作好的各层进行配板压合，之后制作外层图形；

依据不同层次所在深度，采用控深铣的方式铣到所在层次；控深铣完成后，使用去钻污的方式去掉多余的树脂。

2.根据权利要求1所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，制作阶梯槽区域内层图形，具体包括：

采用干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖，露出阶梯槽所在区域的图形，采用电镀的方式将铜厚加厚，然后去膜完成阶梯槽区域内层图形制作。

3.根据权利要求2所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，采用干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖，具体为：

采用厚度为100微米的干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖。

4.根据权利要求3所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，采用电镀的方式将铜厚加厚，具体为：

采用电镀的方式将铜厚加厚100~120微米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，采用控深铣的方式铣到所在层次时，下刀时以削掉铜厚最小值50微米的深度进行下刀。

6.根据权利要求5所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，使用去钻污的方式去掉多余的树脂之后，还包括以下步骤：

将PCB板进行阻焊加工；

阻焊加工完成后进行表面涂覆，之后制作外形进行电测，电测成功后进行包装完成多层次阶梯PCB板制作。

7.根据权利要求6所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，制作除阶梯槽区域外的内层图形之后，还包括以下步骤：

进行内层蚀刻和内层检验，完成阶梯层所在层次内层加工。

8.根据权利要求7所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，加工其他普通层次内层，具体包括：

制作内层图形，然后进行内层蚀刻和内层检验，完成对应普通层次内层加工。

9.一种PCB板，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的制作方法进行制作。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的PCB板。

CN114286528A说明书