CN112016656A 一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法 （重庆五盾科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN112016656A布日2020.12.01

(21)申请号202010891469.4

(22)申请日2020.08.30

(71)申请人重庆五盾科技有限公司

地址400022重庆市江北区宁福路106号2

幢17-2

(72)发明人王俊蘅

(51)Int.CI.

GO6K19/077(2006.01)

B65D51/24(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法

(57)摘要

CN112016656A本发明涉及的是一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，属于芯片防伪领域，包括了帽顶1、帽体2、射频天线3、侦测线4、芯片5、第一强熔胶6、承载层7、第二强熔胶8、撕口条9、手撕片10、刀切线11。所述撕口条9沿帽体2内壁环绕一圈且内粘于帽体2内壁，与帽体2形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片10留在帽体表面，沿撕口条9的环绕路径，在其边缘上加刀切线11。所述射频天线3、芯片5、侦测线4三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶8附着于承载层7上，将带有射频天线3部份的承载层7用第一强熔胶6粘压于帽顶1内侧，将带有侦测线3部份的承载层7顺帽体2内壁往下用第一强熔胶6粘压于帽体2内壁，并与帽体2内壁的撕口条9形成交叉状态，并通过第一强熔胶6让承载层7与撕口条9紧

CN112016656A

CN112016656A权利要求书1/1页

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1.一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述胶帽包括了帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线，所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁，与帽体形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径，在其边缘上加刀切线，所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，将带有射频天线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层顺帽体内壁往下用第一强熔胶粘压于帽体内壁，并与帽体内壁的撕口条形成交叉形态，通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合。

2.根据权利要1所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述承载层的材料为PET簿膜、POF簿膜、PVC簿膜、FPC簿膜、易碎纸、硅油纸、特种纸中的其中一种。

3.根据权利要1所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述芯片具有全球唯一UID,可通过writer-reader读写器进行数据的读写、密钥加密、动态DNA加密、数据锁定，且具备判断所述侦测线通路的耦合与断开状态功能，当所述侦测线被断开过一次后，芯片将以此事件定性为永久断开状态，不再复原。

4.根据权利要1所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述防伪胶帽帽顶与帽体材料为PVC收缩膜、POF收缩膜、0PS收缩膜中的一种，其颜色也是有色与无色两者的其中一种或多色组合。

5.根据权利要1所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述射频线材料是易碎银蚀刻、易碎铜蚀刻或易碎铝蚀刻中的其中一种。

6.根据权利要1所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述侦测线的几何形状可以是一条直线、一条曲线、一条通路的图案或异性线中的一种或其组合。

7.根据权利要6所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述侦测线材料是易碎银蚀刻、易碎铜蚀刻或易碎铝蚀刻中的其中一种。

8.根据权利要7所述的一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，其特征在于，所述侦测线与撕口条紧密贴合，通过手撕片拉开撕口条，胶帽体破坏，同时，侦测线断裂，不可复原。

CN112016656A说明书1/3页

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一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及的是一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，属于芯片防伪领域。

背景技术

[0002]目前，绝大多数的白酒企业为了让自身的产品不被假冒，一般采用在酒盖、瓶身或