CN113810004A 一种低通滤波器及其制作方法 （江苏灿勤科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113810004A

(43)申请公布日2021.12.17

(21)申请号202111141667.X

(22)申请日2021.09.28

(71)申请人江苏灿勤科技股份有限公司

地址215600江苏省苏州市张家港保税区

金港路19号(江苏灿勤科技)

(72)发明人倪玉荣

(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103

代理人宋攀

(51)Int.CI.

HO3HHO3H

HO5K

1/00(2006.01)3/02(2006.01)

3/10(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种低通滤波器及其制作方法

(57)摘要

CN113810004A本发明提供的低通滤波器，包括中层板和位于中层板上下两侧的外层板，中层板上下表面和外层板相向侧的表面均敷有铜层，通过在外层板所敷铜层的中部设置环条形裸露区域，能够利用环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层，通过在中层板中部开设避让信号铜层的通槽，在中层板、外层板通过锡膏焊接成一体时，能够在通槽内壁及外层板相向侧表面之间围成一个空腔，使信号铜层暴露在空腔内的空气中，不影响信号铜层电导率，使得该低通滤波器的插入损耗低、适用范围广，本发明提供的制作方法，通过锡膏焊接进行连接，操作简单、易于实施、良品率高，通过在中层板上开设避让信号铜层的通槽，不影响

CN113810004A

CN113810004A权利要求书1/1页

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1.一种低通滤波器，包括中层板和位于所述中层板上下两侧的外层板，所述中层板的上下表面和所述外层板相向侧的表面均敷有铜层，其特征在于：

所述外层板所敷铜层的中部设置有环条形裸露区域，所述环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层；

所述中层板的中部开设有沿上下方向贯穿所述中层板及所述中层板表面所敷铜层的通槽，所述通槽用于避让所述信号铜层；

所述中层板、所述外层板上的所敷铜层通过锡膏焊接成一体，使所述通槽的内壁与所述外层板相向侧的表面围成一个空腔，所述信号铜层暴露在所述空腔内的空气中。

2.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述通槽的槽沿与所述环条形裸露区域的外边沿相接触。

3.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述外层板的材质为PCB板或金属板，所述中层板的材质为PCB板。

4.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述外层板相背侧的表面敷有屏蔽铜层，所述屏蔽铜层上设置有两个相间隔的圆环条形裸露区域，所述圆环条形裸露区域内的所述屏蔽铜层构成所述低通滤波器的输入输出接口。

5.根据权利要求4所述的低通滤波器，其特征在于：所述输入输出接口与所述信号铜层直接连接，或者，所述输入输出接口通过所述中层板上的金属化孔与所述信号铜层相连接。

6.制作权利要求1-5中任意一项所述的低通滤波器的制作方法，包括以下步骤：

A将两块外层板分别放置在中层板的上下侧，并在所述外层板相向侧的表面和所述中层板的上下表面敷设铜层，其中，位于所述中层板下侧的所述外层板的上表面所敷铜层的中部设有环条形裸露区域，所述环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层；

B将所述中层板上下表面和所述外层板相向侧表面的所敷铜层通过锡膏焊接成一体，得到低通滤波器；

其特征在于：

在步骤A和步骤B之间还包括在所述中层板上开设沿上下方向贯穿所述中层板及所述中层板表面所敷铜层的通槽的步骤，利用所述通槽避让所述信号铜层；在步骤B中，所述通槽的内壁和所述外层板的上下表面围成一个空腔，所述信号铜层暴露在所述空腔内的空气中，以降低插入损耗。

7.根据权利要求6所述的低通滤波器的制作方法，其特征在于：在步骤A和步骤B之间还包括在所述外层板相背侧的表面敷设屏蔽铜层的步骤，所述屏蔽铜层上设置有两个相间隔的圆环条形裸露区域，所述圆环条形裸露区域内的所述屏蔽铜层构成所述低通滤波器的输入输出接口。

8.根据权利要求7所述的低通滤波器的制作方法，其特征在于：所述输入输出接口与所述信号铜层直接连接，或者，所述输入输出接口通过所述中层板上的金属化孔与所述信号铜层相连接。

9.根据权利要求6所述的低通滤波器的制作方法，其特征在于：所述通槽的下槽沿与所述环条形裸露区域的外边沿相接触。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：在步骤A中，所述外层板的材质为PCB板或金属板，所述中层板的材质为PCB板。