CN1442891A 软式封装构造及其制作方法 （铱远科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请9

[51]Int.CI?

H01L21/60

H01L21/56H01L23/48H01L23/29H05K3/00B81B3/00

[43]公开日2003年9月17日[11]公开号CN1442891A

[22]申请日2002.3.4[21]申请9

[71]申请人铱远科技股份有限公司地址台湾省台北县

[72]发明人王佰伟张金荣

[74]专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司

代理人黄志华

权利要求书4页说明书9页附图7页

[54]发明名称软式封装构造及其制作方法

[57]摘要

本发明系有关于一种软式封装构造及其制作方法，尤指一种可同时完成软式晶片封装基板制作与内引脚自动接合的软式封装构造及其制作方法，其主要系包括有：提供一基底，并于基底表面以电镀方式形成预设包括有内引脚、外引脚、测试线路或测试端子等的图案化线路，再于图案化线路的上方除内引脚外覆盖聚亚醯胺保护膜或软性防焊保护漆，接续将已完成凸块化作业的IC晶片上的凸块与图案化线路的内引脚相对热压结合，最后再将基底移除，另于图案化线路下方除外引脚区域外覆盖聚亚醯胺保护膜或软性防焊保护漆。此一构造及方法能降低制造成本、简化流程及提高产品合格率。

知识产权出版社出版9权利要求书第1/4页

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1.一种软式封装构造的制作方法，其主要步骤系包括有：

提供一基底；

于该基底的部分上表面形成预设的图案化线路；

5提供一已完成凸块化的IC晶片，并将该IC晶片的凸块对准与其相对应的图案化线路，且致使凸块与相对应的图案化线路接合；及

移除该基底，并形成一保护膜于图案化线路的其中一表面上。

2.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：尚可包括有下列步骤：

10于图案化线路的表面形成一导电层，且藉由该导电层以致使IC晶片上的凸块与图案化线路电性连接。

3.如权利要求2所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该导电层系可选择异方性导电膜(ACF)、异方性导电胶(ACP)及其组合式的其中之一所制成。

154.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该图案化线路的形成方法系包括有：

于未被定义为图案化线路的基底其它部分表面形成一光阻；以电镀方

式在基底上表面形成至少一金属层，以成为该图案化线路；及移除该光阻。

205.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该图案化线路系可包括有内引脚、脚肩、外引脚、被动元件电极接垫、测试线路、测试端子及其组合式的其中之一者。

6.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该图案化线路系可选择由金、镍、铜、钯、铂、钨、镍一金、钯-镍、钛-钯-金、

25钛-铂一金、铬-镍-金、钛-钨-金及其组合式的其中之一所制成者。

7.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：尚可9权利要求书第2/4页

3

包括有下列步骤：

于图案化线路的另一表面部分区域形成一保护膜。

8.如权利要求7所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该保护膜系可选择聚亚醯胺、聚乙胺、环氧树脂、聚脂材料、压克力树脂及其

5组合式等高分子胶膜材料的其中之一所制成者。

9.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：尚可包括有下列步骤：

于图案化线路的另一表面部分区域形成一软性防焊保护漆。

10.如权利要求9所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：该

10软性防焊保护漆系可选择软性环氧树脂及压克力树脂的其中之一所制成者。

11.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：在移除该基底后，亦可形成一软性防焊保护漆于图案化线路的下表面上。

12.如权利要求1所述的软式封装构造的制作方法，其特征在于：尚

15可包括有下列步骤：

提供一基底，且于该