CN1719395A 光学组件结构与其制作方法 （光宝科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

G06F3/033(2006.01)

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200410063706.9

[43]公开日2006年1月11日[11]公开号CN1719395A

[22]申请日2004.7.7

[21]申请号200410063706.9

[71]申请人光宝科技股份有限公司地址台湾台北市

[72]发明人邱和风郭政忠翁仁群

[74]专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人王玉双高龙鑫

权利要求书2页说明书7页附图8页

[54]发明名称

光学组件结构与其制作方法

133-[57]摘要

133-

一种光学组件结构与其制作方法，该方法包括：(a)将发光组件与感测组件固定在一导电支架上；(b)结合一具有开孔的光圈组件至该导电支架上，并使该开孔对应至该感测组件；及(c)利用透明的保护组件固定并封装该发光组件与该感测组件一体成型于该导电支架上，并突伸有对应于该开孔与该发光组件的凸弧部与圆突部。本发明可避免组合公差，提高成像品质，减少透镜组合，降低光损耗并进而提高光效率，可以简易的封装工艺达到光学模块的功能，避免尘粒粘附、提高产品合格率和降低生产成本。

200410063706.9权利要求书第1/2页

2

1、一种光学组件，其中包含：

导电支架；

5感测组件，连设于该导电支架；

光圈组件，罩盖该感测组件，该光圈组件设有对应该感测组件的开孔；发光组件，设于该导电支架；

保护组件，封装该发光组件与该光圈组件，该保护组件呈透明且一体成型于该导电支架上，该保护组件突伸有分别对应于该开孔与该发光组件的凸

10弧部与圆突部；及

光路导引机制，令该发光组件发射的光线沿一预定光路反射至该感测组件。

2、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该发光组件为发光二极管或激光二极管晶粒。

153、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该感测组件为互补性氧化金属半导体，或为光电二极管，或为感光耦合组件，或为光电倍频器等芯片。

4、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该保护组件为环氧树脂或为热固性塑料所制成。

205、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该光路导引机制包括：导电支架上以一预定角度一体成型有向下弯折的弯折部，以及设于该弯折部上的该发光组件。

6、如权利要求5所述的光学组件，其特征在于，该预定角度的范围包括由60至70度，致使该发光组件发射光源至物面或反射面的投光角度为20

25至30度。

7、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该光路导引机制包括：该导电支架上成型有一可改变光路的微结构。

8、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该光圈组件一体成型折合于该导电支架，由该导电支架弯折而成。

309、如权利要求1所述的光学组件，其特征在于，该光圈组件组装至该

200410063706.9权利要求书第2/2页

3

导电支架。

10、一种光学组件的制作方法，其中包括：

将发光组件与感测组件固定在一导电支架上，并进行引线动作；

结合一具有开孔的光圈组件至该导电支架上，并使该开孔对应至该感测5组件；及

利用透明的保护组件固定并封装该发光组件与该感测组件且一体成型于该导电支架上，并突出有对应于该开孔与该发光组件的凸弧部与圆突部。

11、如权利要求10所述的光学组件的制作方法，其特征在于，进一步弯折该保护组件封装后，该导电支架裸露出的导电接脚，使呈插件型式。

1012、如权利要求10所述的光学组件的制作方法，其特征在于，包括该保护组件封装后，该导电支架呈裸露出的表面黏着型式的导电接脚。

13、如权利要求10所述的光学组件的制作方法，其特征在于，该感测组件可为CMOS、CCD、PD、PM芯片。

14、如权利要求10所述的光学组件的制作方法，其特征在于，该光圈

15组件以嵌入或黏合的方式，固定