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- 2026-02-18 发布于重庆
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[19]中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利申请公布说明书
[21]申请号200610019765.5
[51]Int.Cl.
H01C17/28(2006.01)
HO1C17/04(2006.01)
[43]公开日2007年2月14日[11]公开号CN1913052A
[22]申请日2006.7.31
[21]申请号200610019765.5
[71]申请人华中科技大学
地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
[72]发明人曾晓雁李祥友蔡志祥
[74]专利代理机构华中科技大学专利中心代理人曹葆青
权利要求书1页说明书5页
[54]发明名称
一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法
[57]摘要
本发明公开了一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法。包括:①将导线的一端搭在选定的两匝电阻丝之间;②将导体浆料预置在导线上,浆料中金属粉末的粒径≤10μm,其粘结相为热固性高分子树脂或易熔玻璃粉末,粘度为1~200Pa·s;③烘干使浆料中的有机溶剂挥发;④利用连续或脉冲激光束对涂层表面进行扫描,使浆料中的粘结相固化;使用连续激光器时,激光光束的光斑直径为20μm~30μm;激光功率为1W~50W;扫描速度控制在0~50mm/s;使用脉冲激光器时,功率为10-120瓦,脉宽为1-20毫秒,扫描速度控制在0-50mm/s;⑤清洗去除多余的导体浆料;⑥将导线的另一端连至外部接线柱上。本发明方法具有成品率高和导线焊点小的特点,并且可以制作多抽头结构的线绕电位器。
200610019765.5权利要求书第1/1页
2
1、一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法,其步骤为:
(1)将作为引出端的导线的一端搭在绕组上选定的两匝电阻丝之间;
(2)将导体浆料预置在导线上,使导线埋在导体浆料中,其中导体浆料中的金属粉末的粒径≤10μm,导体浆料的粘结相为热固性高分子树脂或易熔玻璃粉末,其粘度为1~200Pa·s;
(3)将上述绕组烘干,使导体浆料中的有机溶剂挥发;
(4)利用连续或脉冲激光束对上述导体浆料涂层表面进行扫描,使导体浆料中的粘结相固化;使用连续激光器时,激光光束的光斑直径为20μm~30μm;激光功率为1W~50W;激光扫描速度控制在0~50mm/s;使用脉冲激光器时,激光功率为10-120瓦,脉宽为1-20毫秒,激光扫描速度控制在0-50mm/s;
(5)清洗去除多余的导体浆料;
(6)将导线的另一端连至外部接线柱上。
200610019765.5说明书第1/5页
3
一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法
技术领域
本发明属于电位器制作领域和激光微细加工技术领域,具体涉及一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法,即将激光微连接技术用于线绕电位器引出端的制作。
背景技术
电位器是在控制系统、仪器仪表、电子设备、电气测量装置、电子计算机等技术领域获得广泛应用的简单通用的机电元件。
任何电位器都具有五个基本部分:电阻元件,引出端方式,触点或电刷,驱动机构或轴,壳体或外罩。电位器的核心是电阻元件,它对电位器的所有电气参数都会有某种程度的影响。电阻元件通常分线绕的与非线绕的两大类。线绕电位器是将电阻合金丝绕在绝缘骨架上制成电阻元件的电位器。电阻合金丝的直径很细,一般为0.005~0.025mm,常用材料有镍络合金、铜镍合金和金铂合金。最常用的骨架是有一定长度的覆有绝缘漆的铜丝。用自动绕线机按照一定的设计规律,将电阻合金丝整齐地排绕在绝缘骨架上。
实际应用时,必须要有某些方法能将电阻元件和电刷连接出来,以便使用者将其焊至外电路中,这类连接称为“引出”,按照不同的要求和使用情况,可有各种不同的引出方式,引出端的制作方式也各不相同,目前常见的有如下几种方法(见《电位器基础及其应用》,刘盛武等译,国防工业出版社):
1)单线(拖线)法
在这种方式中电阻元件的一部分留着不绕,然后将拖线引至供外部接线用的接线柱上。
用锡焊、钎焊或点焊法将拖线固定在接线柱上。拖线的长度要小,以
200610019765.5
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