CN100574562C 镂空印刷电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利说明专利号ZL200710075831.5

[45]授权公告日2009年12月23日

[51]Int.Cl.

HO5K3/02(2006.01)

HO5K3/04(2006.01)

书H05K3/06(2006.01)

书

[11]授权公告号CN100574562C

[22]申请日2007.7.6

[21]申请号200710075831.5

[73]专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇

塘尾村新源工业区

共同专利权人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人陈嘉成王朝庆黄江华林承贤

[56]参考文献

CN1886029A2006.12.27

US5263248A1993.11.23

WO2004/021749A22004.3.11US5800723A1998.9.1

JP6-326442A1994.11.25US5368902A11994.11.29

US5310966A1994.5.10

CN1366445A2002.8.28

US2004/0139600A12004.7.22JP6-334310A1994.12.2

审查员周江

权利要求书2页说明书6页附图3页

[54]发明名称

镂空印刷电路板的制作方法

[57]摘要

铜箔从第一卷轮卷出将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出并压合于铜箔的第一表面将铜箔形成导电线路将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出并压合于铜箔的第二表面成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮本发明涉及一种镂空印刷电路板的制作方法，铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述第二窗口与所述第一窗

铜箔从第一卷轮卷出

将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出并压合于铜箔的第一表面

将铜箔形成导电线路

将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出并压合于铜箔的第二表面

成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮

200710075831.5权利要求书第1/2页

2

1.一种镂空印刷电路板的制作方法，其包括以下步骤：铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，并使得所述多个第二窗口与所述多个第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而形成出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。

2.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔开设有多个第一轨道孔，所述第一覆盖膜开设有多个与第一轨道孔相对应第二轨道孔，通过第一轨道孔和第二轨道孔的对位将第一窗口与铜箔的预定区域进行对位。

3.如权利要求2所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第二覆盖膜开设有多个与第一轨道孔和第二轨道孔相对应的第三轨道孔，通过第三轨道孔和第一轨道孔及第二轨道孔的对位将第二窗口与第一窗口进行对位。

4.如权利要求3所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述压合有第一覆盖膜的铜箔形成导电线路之后，在第一覆盖膜和铜箔上开设第一对位孔，所述第二覆盖膜开设有多个与第一对位孔相对应的第二对位孔，通过第一对位孔和第二对位孔的对位将第二窗口与第一窗口进行对位。

5.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在第一覆盖膜压合于铜箔的第一表面之前，对铜箔的第一表面进行表面处理。

6.如权利要求5所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，在将所述铜箔形成导电线路之前，对铜箔的第二表面进行表面处理。

7.如权利要求1所述的镂空印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用干膜曝光蚀刻法将所述铜箔形成导电线路。

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