CN101767272B 具有隔离层的铸件及其制作方法 （财团法人金属工业研究发展中心）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101767272B

(45)授权公告日2012.03.21

(21)申请号200810188844.8

(22)申请日2008.12.30

(73)专利权人财团法人金属工业研究发展中心地址中国台湾高雄市楠梓区高楠公路1001

号

(72)发明人谢宝贤苏子可张茂盛

(74)专利代理机构中国商标专利事务所有限公

司11234代理人万学堂桑丽茹

(51)Int.CI.

B23P17/00(2006.01)

B23K20/00(2006.01)

B22D19/04(2006.01)

(56)对比文件

DE102005009326A1,2006.09.14,全文.CN2705324Y,2005.06.22,全文.

JP2002-371724A,2002.12.26,全文.

WO95/07826A1,1995.03.23,全文.

JP9-112612A,1997.05.02,全文.CN1152505A,1997.06.25,全文.

审查员卢雁

权利要求书1页说明书4页附图8页

(54)发明名称

具有隔离层的铸件及其制作方法

(57)摘要

CN101767272B本发明公开了一种具有隔离层的铸件及其制作方法，主要是以电磁脉冲接合步骤，将包含第一金属元素的合金构件对应设置在主要包含铁元素的基材上，并以电磁脉冲接合方式令该构件与该基材结合形成由该构件形成隔离层的嵌入件，然后以铸造步骤选择包含第二金属元素的铸材，其中，该第一金属元素与铁元素的活性差小于该第二金属元素与铁元素的活性差，并以铸造方式将铸材形成铸胚并与嵌入件结合，制得具有隔离层

CN101767272B

CN101767272B权利要求书1/1页

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1.一种具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于该方法包括：

一电磁脉冲接合步骤，将一包含一第一金属元素的构件对应设置在一主要包含铁元素的基材上，并以电磁脉冲接合方式令该构件与该基材结合，形成一具有一由该构件构成隔离层的嵌入件；及

一铸造步骤，选择一包含一第二金属元素的铸材，其中，该第一金属元素与铁元素的活性差小于该第二金属元素与铁元素的活性差，以铸造方式将该铸材与该嵌入件连接，并使该铸材形成一与该嵌入件结合的铸胚，制得该具有隔离层的铸件。

2.如权利要求1所述具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于：该基材是选自不锈钢、铸铁或钢铁，该第一金属元素是铝，该第二金属元素是镁。

3.如权利要求2所述所述具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于：该构件的厚度是0.2mm～4mm。

4.如权利要求1、2或3所述具有隔离层的铸件的制作方法，其中，该铸胚不与该基材相接触地与该隔离层连接。

5.一种具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于该方法包括：

一电磁脉冲接合步骤，将一包含一第一金属元素的构件对应设置在一主要包含铁元素的基材上，其中，该基材是一内缘框架，并以电磁脉冲接合方式令该构件与该基材结合，形成一具有一由该构件构成隔离层的嵌入件；及

一铸造步骤，选择一包含一第二金属元素的铸材，其中，该第一金属元素与铁元素的活性差小于该第二金属元素与铁元素的活性差，以铸造方式将该铸材与该嵌入件连接，并使该铸材形成一与该嵌入件结合的铸胚，制得该具有隔离层的铸件，且该铸件是轮圈。

6.如权利要求5所述具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于：该基材是选自不锈钢、铸铁或钢铁，该第一金属元素是铝，该第二金属元素是镁。

7.如权利要求6所述具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于：该构件的厚度是0.2mm～4mm。

8.如权利要求5、6或7所述具有隔离层的铸件的制作方法，其特征在于：该铸胚不与该基材相接触地与该隔离层连接。

9.一种具有隔离层的铸件，包含一嵌入件，及一铸胚，其特征在于：

该嵌入件具有一主要包含铁元素的基材，及一由包含一第一金属元素的合金所构成的隔离层，且该隔离层是以一合金构件经过电磁脉冲接合方式与该基材结合而成，该铸胚由一包含一第二金属元素的合金构成，并以铸造方式与该嵌入件连接，且该第一金属元素与铁元素的活性差小于该第二金属元素与铁元素的活性差。

10.如权利要求9所述具有隔离层的铸件，其特征在于：该基材是选自不锈钢、铸铁或钢铁，该第一金属元素是铝，该第二金属元素是镁。

11.如