CN103716997A 一种电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103716997A

(43)申请公布日2014.04.09

(21)申请号201310752873.3

(22)申请日2013.12.30

(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中路

381号31分箱

(72)发明人黄德业陈亮唐有军杨泽华任代学

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

44202

代理人郝传鑫麦小蝉

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种电路板的制作方法

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CN103716997A本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：S1、第一基材层和第二基材层通过半固化片粘结在一起；S2、在第二基材层上开设第一开口，第一开口贯穿第二基材层；S3、在第一基材层和半固化片上对应第一开口的位置开设第二开口，第二开口贯穿第一基材层和半固化片；S4、提供散热导体和阻胶材料；S5、对第一基材层、第二基材层和散热导体进行层压前处理；S6、将散热导体放入第一开口中，将阻胶材料放入第二开口中，并对电路板整体进行层压；S7、取出阻胶材料，并对第二基材层和散热导体表面进行研磨。采用本发明

CN103716997A

CN103716997A权利要求书1/1页

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1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；

S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；

S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第一基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；

S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；

S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；

S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边大X1;0.05mm≤X1≤0.2mm。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边小X2;X2≥0.15mm。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料的横截面的每条边比所述第二开口的横截面相对应的边小X3;0.05mm≤X3≤0.2mm。

CN103716997A说明书1/4页

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一种电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求电路板散热及结构设计的最佳方法，成为当今电子工业设计的一个巨大挑战。目前，常用的电路板散热方法具有采用金属基板制作电路板和电路板上焊接金属基板两种。然而，这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，尤其对于一些散热功率要求相对较低的产品，较高的加工成本以及焊接金属基板的复杂工艺已无法满足市场需求