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端侧AI芯片晶圆代工配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

端侧AI芯片晶圆代工配套项目

建设单位

芯联智造（南京）半导体有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售，依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中