CN103731994B 用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法 （天津市德中技术发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN103731994B

(45)授权公告日2017.04.19

(21)申请号201310755096.8

(22)申请日2013.12.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103731994A

(43)申请公布日2014.04.16

(73)专利权人天津市德中技术发展有限公司地址300384天津市西青区华苑环外海泰

发展六道6号K1-5-102

(72)发明人屈元鹏胡宏宇

(74)专利代理机构天津盛理知识产权代理有限公司12209

代理人董一宁

(51)Int.CI.

HO5K3/02(2006.01)

(56)对比文件

CNEPUSCN

1671270

0530564

5221426

1373817

A,2005.09.21,A1,1993.03.10,A,1993.06.22,A,2002.10.09,

审查员刘红艳

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法

(57)摘要

CN103731994B本发明涉及一种用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，该方法是先行制作监测盘，然后用激光或机械手段去除导电层，借助监测盘控制去除深度留下一薄层不去除，最后，再用蚀刻的方法去除留下的导电层。本发明的方法，采用激光方法制作导电结构主要部分，采用蚀刻技术，加工导电层与绝缘载体交界处导电结构，解决了厚铜箔板加工时，蚀刻技术侧蚀和激光技术损伤载体绝缘材料的加工难题，

CN103731994B

CN103731994B权利要求书1/1页

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1.一种用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：先用激光去除电路板基材非导电图案部分上部的导电层，控制去除程度，到剩余的与绝缘材料接触的底层导电层厚度既能被通用的蚀刻技术快速去除且又能厚到由于激光能量偏差和导电层厚度偏差恰不被激光穿透，而导致损伤导电层绝缘载体程度为止，其步骤为：

(1)制作监测盘，即从该监测盘图案区域上去除厚度为0.1-10μm导电层；

(2)同时去除绝缘图案区域的导电层和监测盘区域的导电层，直至监测盘图案区域露出电路板基材时为止；

(3)对在制电路板进行蚀刻加工，去除绝缘图案区域上留下的导电层，从而得到符合设计要求导电图形结构。

2.根据权利要求1所述的用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：步骤(1)所述的监测盘的形状是适合加工的任何图案和任何尺寸，所述监测盘的位置是在覆导电材料表面上用于设计要求的导电图案轮廓的外部或按照设计要求的导电图案轮廓内的非导电结构的区域。

3.根据权利要求1所述的用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：在步骤(1)所述的制作监测盘时，去除导电层的厚度约等于步骤(2)中激光去除绝缘图案区域后所留导电层的厚度。

4.根据权利要求1所述的用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：步骤(3)的蚀刻方法为直接制出导电和绝缘结构的差分腐蚀方法或能保持金属层厚度不变的印制蚀刻方法。

5.根据权利要求4所述的用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：当步骤(3)的蚀刻方法为印制蚀刻方法时，则在步骤(1)所述的制作监测盘之前，对电路板基材进行图形转移，该图形转移把需要保留的导电图形部分的导电层通过抗蚀剂覆盖起来，把非导电图案部分，即需要去掉的导电层暴露在外。

CN103731994B说明书1/6页

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用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法

技术领域

[0001]本发明属于电路板制造领域，尤其是一种用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法。

背景技术

[0002]减成法制电路板技术最关键的步骤就是制作导电图案，即按照设计要求，将覆导电金属箔绝缘板上不需要的导电层去除，留下的部分导电层作为电路结构。去除不需要的导电层通常用印制一一蚀刻方法，先在覆铜箔板表面上进行图形转移，将需要保留的导电图形部分的导电层，通常是铜箔，用保护性材料--抗蚀剂覆盖起来，而把非导电图案部分，即将要去掉的铜则