CN103974549A 一种电路板线路的制作方法 （深圳市智武科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103974549A

(43)申请公布日2014.08.06

(21)申请号201410222941.X

(22)申请日2014.05.26

(71)申请人深圳市智武科技有限公司

地址518000广东省深圳市龙华新区梅龙路

与中梅路交汇处光浩国际中心大厦16

楼H单元

(72)发明人陈伟

(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218

代理人刘海军杨建新

(51)Int.CI.

HO5K3/16(2006.01)

HO5K3/18(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页

(54)发明名称

一种电路板线路的制作方法

蚀刻铜材溅镀底材

蚀刻铜材

溅镀底材

电镀电路

蚀刻底材

CN103974549A本发明公开一种电路板线路的制作方法，制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本发明解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本发明的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本发明采用的线路板的制作方式