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石墨加工与应用手册

第1章石墨材料基础与物理特性

1.1石墨晶体结构与层状构造

石墨的晶体结构属于正交晶系，其基本结构单元为六方环，每个环由六个碳原子通过极强的sp2共价键连接而成，形成平面六角形网状结构。每个六元环通过单键（C-C）以距离0.142nm的键长与相邻环的碳原子相连，这种“蜂窝状”排列在垂直方向上无限延伸，构成了典型的层状构造。

层与层之间的结合力并非共价键，而是依靠较弱的范德华力（VanderWaalsforces）维系，这使得层与层之间的结合能仅为sp2键键能的约1/10。层内碳原子的杂化轨道呈平面三角形分布，键角严格为120°，电子云在层平面内高度重叠，导致电子在层内自由移动，形成导电通道。层间的电子云密度较低，且由于层间距较大（约0.335nm），电子难以穿透层间，因此石墨在宏观上表现出优良的电绝缘性（绝缘电阻可达10^12Ω以上）。

层内碳原子排列紧密，使得石墨具有极高的密度（约2.26g/cm3），且层与层之间的滑动阻力极小，赋予了石墨极高的层间剪切强度。

1.2石墨的热物理性质与导热性能

石墨是自然界中导热性能最好的材料之一，其导热系数（λ）在室温下可达1000–2500W/(m·K)，远超金属铜的400W/(m·K)。石墨的导热机制主要是声子传导（Phonontransport），