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《集成电路制造装备国产化推进指导意见(试行)》

为加快推进集成电路制造装备国产化，破解产业链供应链“卡脖子”难题，保障集成电路产业安全，支撑制造强国、数字中国建设，制定本指导意见。

一、总体要求

（一）指导思想

立足我国集成电路产业发展实际，以自主可控、安全高效为目标，以补短板、锻长板为主线，坚持应用牵引、创新驱动、协同攻关、生态培育，集中力量突破核心装备和关键零部件技术瓶颈，加快构建完整的集成电路制造装备国产化体系，提升我国集成电路产业核心竞争力。

（二）发展目标

分阶段推进国产化替代，明确量化发展目标：

1.到2025年阶段性目标：成熟制程（28nm及以上）核心制造装备国产化率达到90%以上，实现全制程稳定量产应用，整机良率、可靠性达到国际同类装备水平；14nm制程核心装备实现批量应用，国产化率达到70%以上，关键工艺指标满足量产要求；核心零部件自主率达到60%以上，关键原材料实现稳定供应；培育3-5家具备全球竞争力的千亿级整机装备龙头企业，10-15家百亿级核心零部件专精特新企业，形成1-2个世界级集成电路装备产业集群；建立完善覆盖设计、研发、验证、量产全链条的国产化创新体系。

2.到2030年远期目标：7nm及以下先进制程核心装备实现批量应用，全产业链核心装备国产化率达到90%以上，整体技术水平进入全球第一梯队；核心零部件自主率达到90%以上，关键材料实现全面自主供应；