《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 集成电路卡（IC卡）载带用非覆》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-51:BaseMaterials,CladorUnclad-BaseMaterialsforIntegratedCircuitCardCarrierTape,Unclad

摘要

本报告旨在全面阐述国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料第2-51部分：覆铜箔或不覆铜箔基材集成电路卡（IC卡）载带用非覆铜箔基材》（计划号：2025005551）的制定背景、技术内容、行业意义及未来展望。随着全球信息化与智能卡技术的飞速发展，集成电路卡（IC卡）在金融支付、身份认证、公共交通、通信等领域的应用日益广泛，其核心组件IC载带对基材的性能提出了极高要求。本标准修改采用国际电工委员会（IEC）发布的IEC61249-2-51:2023国际标准，旨在规范IC卡载带用非