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科技行业化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限.docxVIP

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  • 2026-05-20 发布于海南
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科技行业化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限.docx

    正文目录

    TOC\o1-2\h\z\uCoPoS：先进封装新产业趋势 3

    突破尺寸极限，CoPoS将成为继CoWoS后的下一代先进封装 3

    产业链相关公司 6

    TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节，拉动相关设备需求 8

    关注TGV与RDL工艺相关设备商发展机遇 8

    产业链相关公司 11

    风险提示 14

    CoPoS：先进封装新产业趋势

    突破尺寸极限，CoPoS将成为继CoWoS后的下一代先进封装

    CoPoS作为CoWoS的下一代封装，长期替代趋势明确，预计2028年量产。CoPoS相较于CoWoS主要区别

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