CN119601479A 一种温度补偿方法、装置和半导体机台 （武汉楚兴技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601479A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202311168442.2

(22)申请日2023.09.08

(71)申请人武汉楚兴技术有限公司

地址430040湖北省武汉市东西湖区径河

街网安大道7号

(72)发明人卢康

(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理

有限公司11291

专利代理师卢志娟

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图5页

(54)发明名称

一种温度补偿方法、装置和半导体机台

(57)摘要

CN119601479A本申请公开一种温度补偿方法、装置和半导体机台，该方法包括：建立待加热晶圆上的量测点集合，每个量测点集合包括多个位于同一量测半径的圆周上的量测点；获取每个量测点的实际特征参数值，实际特征参数值用于表征量测点处的温度信息；针对每个量测点集合，基于量测半径与标准特征参数值以及灵敏度的对应关系，确定每个量测点集合对应的标准特征参数值以及灵敏度；根据量测点集合对应的每个实际特征参数值、标准特征参数值和灵敏度，确定量测点集合对应的目标补偿值，根据目标补偿值进行温度调节。在出现腔室温度漂移现象时，通过多个特征参数值确定目标