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JEDECJESD22-A113中文版

电子元器件温度循环测试方法

完整原文+判定标准

一、标准概述

JEDECJESD22-A113是JEDEC固体状态技术协会发布的电子元器件温度循环测试方法标准。该标准规定了半导体器件在极端温度变化环境下的可靠性测试方法,用于评估器件在温度循环应力作用下的耐受能力和潜在失效机制。温度循环测试是电子元器件可靠性测试中最基础且最重要的测试项目之一。

1.1标准目的与适用范围

温度循环测试的主要目的是评估器件在温度变化环境下的结构完整性和电气可靠性。该测试适用于所有类型的半导体器件,包括集成电路、分立器件、光电器件等。测试模拟器件在运输、存储、组装和实际使用过程中可能遇到的温度变化环境,如汽车电子在冬季户外到温暖室内的温度骤变、航空航天设备在大气层内外的温差变化等。

1.2温度循环与热冲击的区别

温度循环(TemperatureCycling,TC)与热冲击(ThermalShock,TS)是两种不同的测试方法,主要区别在于温度转换速率和测试目的。温度循环的温度转换速率较慢(通常小于20°C/min),更接近实际使用环境,主要考察材料热膨胀系数不匹配导致的疲劳失效。热冲击的温度转换速率极快(通常大于50°C/min),用于评估极端温度突变下的器件耐受能力。

表1温度循环与热冲击测试对比

对比项目

温度循环(TC)

热冲击(TS