CN119694923A 工艺腔室及半导体工艺设备、灯管拆装工具及拆装方法 （北京北方华创微电子装备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694923A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202311235161.4

(22)申请日2023.09.22

(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

地址100176北京市大兴区经济技术开发

区文昌大道8号

(72)发明人邱文宠

(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理

有限公司11315

专利代理师束智伟

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B25B27/00(2006.01)

权利要求书3页说明书9页附图8页

(54)发明名称

工艺腔室及半导体工艺设备、灯管拆装工具

及拆装方法

(57)摘要

CN119694923A本申请实施例提供了一种工艺腔室及半导体工艺设备、灯管拆装工具及拆装方法，其中，所述工艺腔室包括：腔体、灯管、第一支座和第二支座；所述腔体包括间隔设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板设有第一安装孔，所述第二侧板设有与所述第一安装孔相对的第二安装孔；所述第一支座可拆卸地设于所述第一安装孔，所述第二支座可拆卸地设于所述第二安装孔，所述灯管的两端分别设置于所述第一支座和所述第二

CN119694923A

CN119694923A权利要