CN119833463A 一种晶圆垂直剥离机构及晶圆垂直剥离方法 （上海新昇半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833463A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202411984436.9

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人上海新昇半导体科技有限公司

地址201306上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区云水路

1000号1-4幢、6-19幢

(72)发明人孙巍史红涛胡建平梁悦

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

专利代理师罗泳文

(51)Int.Cl.

H01L21/683(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图6页

(54)发明名称

一种晶圆垂直剥离机构及晶圆垂直剥离方

法

(57)摘要

CN119833463A本发明提供一种晶圆垂直剥离机构及晶圆垂直剥离方法，剥离机构包括位置调整板、共面传感器、旋转位置调整板的驱动结构、检测位置调整板是否垂直的运动传感器、推动待剥离晶圆与位置调整板平行旋转的晶圆辅助结构。本发明通过位置调整板、共面传感器、旋转驱动结构、运动传感器和晶圆辅助结构配合使待剥离晶圆与位置调整板平行转动至垂直后剥离取片，提高晶圆垂直剥离效率，避免晶圆剥离产生的不良；同时摇