CN119833494A 一种桥式整流器内部封装结构及封装方法 （江苏海洋大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833494A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510310359.7

(22)申请日2025.03.17

(71)申请人江苏海洋大学

地址222000江苏省连云港市海州区苍梧

路59号

(72)发明人纪林海何俊池张军谢春旭田恬田昊东钱佳伟何胜

宋邦宁郝世林田锦明

(74)专利代理机构连云港润知专利代理事务所32255

专利代理师刘喜莲

(51)Int.Cl.

H01L23/373(2006.01)

H02M7/00(2006.01)

H02M1/00(2007.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/06(2006.01)

H01L23/16(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种桥式整流器内部封装结构及封装方法

(57)摘要

CN119833494A本发明涉及桥式整流器封装相关技术领域，公开了一种桥式整流器内部封装结构及封装方法，通过在铝合金壳体下层灌注导热凝胶，让导热凝胶包裹住电子电路和半导体芯片，然后再向上层灌注环氧树脂进行封口