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瓷砖基层处理方案

一、施工前期准备

（一）材料准备

1.界面处理材料

普通界面剂：用于强度合格、无浮灰的混凝土、水泥砂浆基层，固含量≥18%，pH值7-9，25℃条件下表干时间≤30min，实干时间≤2h，拉伸粘结强度≥0.5MPa，潮湿基面粘结强度≥0.3MPa，符合《混凝土界面处理剂》JC/T907标准要求。

增强型界面剂：用于强度略低（拉拔强度0.2-0.3MPa）、轻微起砂的基层，固含量≥25%，拉伸粘结强度≥0.7MPa，可渗入基层深度≥2mm，有效固化基层表层松散颗粒。

双组份环氧树脂界面剂：用于低强度基层（拉拔强度＜0.2MPa）、光滑旧瓷砖基层、油污基层，A、B组份配比按产品说明严格控制，固化后拉伸粘结强度≥2.0MPa，耐水性≥0.8MPa（浸水7d后），符合《环氧树脂界面剂》GB/T36797标准要求。

2.找平修补材料

普通水泥砂浆：用于厚度≥20mm的大面积找平，水泥采用P.O42.5级普通硅酸盐水泥，符合《通用硅酸盐水泥》GB175要求；砂子采用中粗砂，含泥量≤3%，泥块含量≤1%，颗粒级配符合《建筑用砂》GB/T14684要求，配合比水泥:砂=1:3（重量比），水灰比≤0.5，28d抗压强度≥20MPa，拉伸粘结强度≥0.3MPa。

聚合物改性水泥砂浆：用于厚度5-20mm的找平、局部缺陷修补，聚合物掺量为水泥重量的2-5%，28d抗压强度