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- 2026-07-10 发布于北京
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A股公司深度金属新材料
AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增,公司迎来发展机遇
核心观点
AI服务器出货量大增,且功率和电压不断加大,大幅驱动铝电解电容、固液混合铝电解电容、超级电容和MLPC的需求增长,进而拉动了电极箔原料高纯铝的需求。同时,半导体需求增长,高纯铝溅射靶材国产化和高纯铝溅射靶材原料高纯铝的国产化则对5N5以上的高纯铝需求形成大幅拉动。公司高纯铝规模约占全球30%,全球第一,技术水平全球领先,是唯一既掌握三层电解法又具备偏析法工艺、可批量生产5N~6N超高纯铝的厂家,将高度受益于AI电容和半导体铝靶材的快速增长。
AI服务器功率提升,拉动电容用高纯铝快速增长
AI服务器供电系统依赖多种含铝电容。一次电源(PSU)
用牛角电容,二次电源端较多使用固液混合铝电解电容,靠近芯片侧用MLPC电容,超级电源则和BBU(备用电源单元)组成混合储能架构。随着机柜功率和电压的增长,电容的配置数量和参数要求更高。以铝电解电容为例,GB200每台机柜估算配置180颗铝电解电容器,RubinVR200估算用到480颗,达到了翻倍以上增长。随着机柜功率增长,储能系统需从传统
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