大摩闭门会：AI硬件趋势：通用与加速，光讯号与电讯号；台积电业绩点评20260417.pdfVIP

总结

本份会议实录基于摩根士丹利于2026年4月17日举办的“新经济板块热点前瞻”在线直

播，多位分析师围绕AI硬件趋势、台积电业绩及光/电测试设备等主题进行了深入讨论。

核心观点总结如下：

1.台积电业绩点评：

业绩表现：一季度业绩超预期，毛利率达66%-67%，高于市场预期的64%-65%。

第二季度营收指引为“uppercent”，表明公司对AI需求信心强劲。

增长驱动力：3纳米制程需求非常强劲，特别是来自AMD的CPU订单。HPC（高

性能计算）和先进封装（CoWoS）需求旺盛。

资本开支与展望：维持2026年资本开支约2000亿美元的指引。基于CoWoS产能

扩张及EUV光刻机订单（预计2027年达40台），分析师上调2027年资本开支

预期至700亿美元。预计明年AI相关营收至少增长40%-50%。

股价与基本面：尽管业绩优异，股价短期或因前期涨幅较高、缺乏新催化剂而调

整，但基本面依然非常正面。

2.AI硬件趋势与供应链：

GoogleTPU展望：预计2027年（三代TPU）出货量约250万颗（对应约100亿美