大摩闭门会：AI云服务、半导体及光通讯行业更新; 下周台积电业绩预览20260410.pdfVIP

总结

本次摩根士丹利于2026年4月10日举行的闭门会议，核心围绕中国AI算力、

光通信、智能手机及半导体存储市场的最新动态展开。会议汇集了科技硬件、

互联网及半导体分析师的观点，主要结论如下：

1.光通信（光模块）行业：前景非常乐观。市场对2026-2027年需求展望积

极，并重点关注CPO（光电共封装）与NPO（近封装光学）的技术演进。分

析师认为，CPO的快速发展不会颠覆传统可插拔光模块的市场，两者将共同

增长。同时，NPO/xPO等新技术已从实验室Demo进入送样试产阶段，预计

明年上半年可能出现商用案例，发展正在加速。光模块公司也在向OCS（全

光交换）等新领域延伸能力。

2.智能手机市场：呈现“冰火两重天”的局面。尽管内存价格上涨迫使厂

商提价，但投资人与上市公司之间存在显著预期差。上市公司希望通过提

价对冲销量下滑，力求收入微跌；而投资人基于宏观视角，认为2026年是

手机市场极具挑战的一年，对上市公司的收入目标持怀疑态度。这一分歧

需要未来3-5个月的业绩数据来验证。会议指出，联发科（MediaTek）的

砍单是一个明确的负面信号。

3.中国AI算力与芯片需求：一个突出的共同主题是“缺芯”。无论是互联

网云厂商（B