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Semicon调研回顾：AI点燃万亿半导体赛

全文总结

本会议于2026年3月29日进行，核心围绕SEMICONChina2026展会调研及Micro

LED光互联技术前景两大主题展开。

一、SEMICONChina2026展会调研：行业景气度显著回升，资本开支预期上调

1.展会整体感受：行业景气度明显回暖，体现在三点：1）参会人数众多，非行业

金融投资人显著增加，显示行业“出圈”效应；2）交流内容从寒暄转向直接谈

业务、签单、要求验证，市场活跃度提升；3）对半导体设备、材料及零部件的

长短期预期持续加强。

2.核心行业判断：

1.资本开支预期上调：受AI需求爆发拉动，不仅算力芯片，其外围的模拟、电源、

接口等需求也同步增长。国内晶圆厂产能利用率高，扩产预期强。存储领域

（DRAM/NAND）扩产预期尤其强劲，预计“十五五”期间国内总产能可能上调至

接近20万片/月。

2.供应链趋紧与订单模式变化：设备交期拉长，部分公司（如中微公司）开始采用

3-5年的长期框架协议锁定供应。后道测试设备同样面临交付压力。

3.技术升级驱动新需求：制造工艺向3D演进，催生对高深宽比刻蚀、先进薄膜沉

积、先进封装（如混合