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半导体专项联营合同

合同编号：

签订日期：第一条合同标的委托方与受托方本着平等互利、合作共赢的原则，共同设立半导体专项联营项目，项目名称为“”（以下简称“本项目”）。本项目主要目标为研发、生产和销售高性能半导体产品。第二条项目投资

一、委托方投资人民币元，占联营体注册资本的%。第三条资金筹集

二、资金筹集方式：由委托方和受托方分别按照第二条规定出资。第四条联营体设立

一、联营体名称为“”。二、联营体住所地为。

二、董事会由名董事组成，其中委托方委派名董事，受托方委派名董事。

三、董事会设董事长一名，由方委派，副董事长一名，由方委派。第六条财务管理

二、委托方和受托方分别按照出资比例分担联营体的利润和亏损。

三、联营体财务报表应于每个会计年度结束后的个月内编制完成，经审计后报送委托方和受托方。第七条生产经营

一、委托方负责项目的研发工作，受托方负责项目的生产工作。

二、委托方应在项目研发过程中，按照受托方的要求提供必要的技术资料。

三、受托方在生产过程中，应严格按照委托方提供的技术要求进行生产。第八条产品质量一、产品质量标准应符合国家有关标准。

二、委托方和受托方应共同负责产品质量的监督和检验。

三、产品质量不合格的，应予以退货或赔偿。第九条保密条款

一、委托方和受托方对本项目的研发、生产、经营等事项负有保密义务。