先进封装系列1,TIM——散热链路“引路人”.docx

先进封装系列1,TIM——散热链路“引路人”.docx

内容目录

TOC\o1-2\h\z\uTIM——半导体散热“引路人”,先进封装推动新型材料发展 3

韬(τ)定律牵引材料变革,GPU/光模块或牵引TIM超百亿市场 7

TIM在高功率密度电子器件广泛应用,AI高级辅助驾驶贡献市场增量 9

光模块:1.6T/3.2T光模块加速商用,推动TIM需求释放 11

GPU:英伟达Rubin放量推动新一代TIM应用 13

高端TIM竞争格局较好,国产厂商陆续打破海外垄断 15

投资建议 17

风险提示 18

图表目录

图1.GPU导热散热体系材料梳理 3

图2.TIM材料填充空

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档