内容目录
TOC\o1-2\h\z\uTIM——半导体散热“引路人”,先进封装推动新型材料发展 3
韬(τ)定律牵引材料变革,GPU/光模块或牵引TIM超百亿市场 7
TIM在高功率密度电子器件广泛应用,AI高级辅助驾驶贡献市场增量 9
光模块:1.6T/3.2T光模块加速商用,推动TIM需求释放 11
GPU:英伟达Rubin放量推动新一代TIM应用 13
高端TIM竞争格局较好,国产厂商陆续打破海外垄断 15
投资建议 17
风险提示 18
图表目录
图1.GPU导热散热体系材料梳理 3
图2.TIM材料填充空
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