玻璃基板_AI封装升级驱动_TGV产业链迎黄金发展期_31页_1mb.pptxVIP

玻璃基板：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期;后摩尔时代，晶体管早已触及物理极限，CoWoS封装方面面临着产能不足、成本高、发热翘曲等问题。随着AI芯片性能持续提升，英伟达核心 GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm，晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升，单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长，先进封装与 Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。当前2.5D、3D等先进封装路线并行发展，其中CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不 足、光罩尺寸受限、大尺寸硅中介层成本及良率压力较高、ABF载板热膨胀系数失配导致翘曲等问题。

玻璃基板多重性能领先，为先进封装产业重要发展方相向较。有机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板具备低且可调的热膨胀系数、较优

介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，可支持约2/2μm精细线路和约25μmCoreVia，有望改善大尺寸封装中的翘曲、信号损耗及面积利用率问题。目前玻璃基板已形成CoPoS、IntelGlass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式。据PMarketResearch，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计2032年达到168.1亿美元。与此同时，CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。

TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心