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SMT品质检验记录表

产品名称/型号： 批次号： 检验日期：

序号 检验项目 检验标准 检验数量 合格数 不合格数 不良类型 检验结果 检验时间 检验员 备注

【首件检验】

1 PCB外观 无划伤、无氧化、无变形 1

2 焊盘检查 焊盘完整、无氧化 1

3 锡膏印刷 厚度0.15-0.25mm，图形完整 1

4 元器件贴片 位置准确、极性正确 1

5 回流焊接 焊点饱满、无连锡/虚焊 1

【巡检记录】

6 锡膏状态 无干涸、无结块 5

7 钢网状态 无堵塞、无破损 5

8 贴片精度 偏差≤±0.05mm 5

9 回流焊温度 符合温度曲线要求 5

10 AOI检测 无不良报警 5

11 外观检查 无不良品 5

12 极性方向 极性正确 5

13 元件数量 数量正确 5

检验结论：

IPQC： 品质主管： 日期：