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北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特／创达新材迎突围.docxVIP

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  • 2026-10-08 发布于海南
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北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特／创达新材迎突围.docx

    目 录

    1、环氧塑封料行业及北交所受益标的 4

    、环氧塑封料（EMC）：半导体封装核心材料，国产替代迈向高端 4

    、北交所和新三板中有环氧塑封料产业链相关公司 9

    2、本周北交所化工新材行业上涨1.39% 10

    、本周市场表现 10

    、北交所化工新材行业公司看点汇总 13

    3、化工品价格走势 17

    4、公告：华密新材、佳先股份等多家公司发布业绩说明会 21

    5、风险提示 21

    图表目录

    图1：环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料 4

    图2：环氧塑封料的分类 4

    图3：塑料封装在民用领域广泛应用 5

    图4：环氧

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