微电子封装技术ppt-第9章 BGA封装.pptx

;第9章BGA封装技术;9.1什么是BGA;WLP

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TSV/3D

PoP;为什么发展BGA封装;为什么发展BGA封装;BGA封装的发展历史;BGA是目前高密度表面贴装技术的主要代表;BGA结构图;BGA根据基板不同分类

塑料BGA

陶瓷BGA

另：陶瓷焊柱阵列（CCGA）

载带BGA

金属BGA;根据气密性不同进一步分类：

;一些结构方面有特点的BGA及其简称

FBGA是指Fine-PitchBallGridArray，即细间距球栅阵列

FCBGA是指Flip-chipBallGridArray，即倒装BGA

EBGA，是指Thermall