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微电子封装技术ppt-第5章 载带自动焊.pptx

微电子封装技术ppt-第5章 载带自动焊.pptx

    微电子封装技术某某某xx大学xx学院2023年09月01日

    第5章载带自动焊

    载带自动键合（TAB）技术概述载带自动焊(TapeAutomatedBonding，TAB)技术是一种将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的集成电路封装技术；在柔性聚合物上做好由图形化金属箔布线形成的引线框架，然后通过热电极一次性将芯片焊区与所有的内引脚进行键合，是芯片引线框架的一种互连工艺。载带为柔性高分子聚合物材质。

    5.1TAB历史与应用情况1965美国通用公司发明，当时称为“微型封装”；1971法国BullSA公司称其为“载带自动

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