微电子封装技术ppt-第6章 塑封、引脚及封装完成.pptx

;第6章塑封、引脚及封装完成;引线框架成形;6.1塑封;电子封装按使用的材料，可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。

塑料封装工艺简单、成本低，占据了90%以上封装市场份额且还在上升。

集成电路塑料封装中最合适的材料是环氧模塑料，占塑封材料的95%以上。

常见的塑料一般分为热塑性塑料和热固性塑料。环氧模塑料是一种热固性塑料。;Thermosettingandthermoplastic;（a）将引线框架按照定位放入下模具；（b）盖上上模具；（c）加入环氧模塑料；

（d）预加热；（e）活塞加压将模塑料被压入模腔；（f）保温保压，固化成型；

（g）活塞离开；（h）上模具打开；（i