微电子封装技术ppt-第2章 晶圆减薄和切割.pptx

;一个完整封装工艺流程;;第2章晶圆减薄与切割;引线框架成形;2.1晶圆减薄;减薄的作用

(1)利于顺利划片；

(2)降低封装的厚度；

(3)利于封装散热；

(4)去除芯片背面氧化层，有利于芯片键合。

减薄厚度

DIP约300μm

BGA约200μm

3D封装50μm以下;主要减薄技术;磨削;Taiko工艺;磨削减薄工艺流程

贴膜

背面研磨

去膜;2.2晶圆切割;切割分类SAWING

机械切割

激光分割

工艺方式上又可以分为：

全划切工艺：圆片划穿

半划切工艺：圆片不划穿.

;划片加裂片法

刀片切割法

金刚石砂轮刀片高速旋转实现对划片道处的材料进行强力磨削去除实现切割。

切