;第20章封装可靠性与失效分析;20.1封装可靠性的重要性与可靠性工程;封装可靠性的重要性;IC失效大约有1/3的失效与封装相关;a注:与封装或组装密切关联的失效共计28.1%;可靠性工程;可靠性工程;20.2可靠性基础知识;可靠性的定义-名词解释;可靠性:产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力
可靠性的概率度量称可靠度(即完成规定功能的概率)。
产品或产品的一部分不能或将不能完成规定功能(Spec)的事件或状态称故障,对电子元器件来说亦称失效。
Reliabilityispossibility!
;可靠性和失效的数学定量描述;失效分布函数=累积失效概率:F(t
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