微电子封装技术ppt-第1章 绪论.pptx

;第一讲绪论;本讲提纲;1.1封装概述;晶粒、芯片、封装、器件;狭义IC封装的定义;7;8;1.零级封装

集成电路芯片上的互连被称为零级封装。零级封装得到的是芯片。

2.一级封装

一级封装是指将芯片固定在封装基板或引线框架上，将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互连从而进一步与外引脚连通，并对芯片与互连进行保护性包封。一级封装得到的是封装好的电子器件。

狭义上的封装即一级封装

3.二级封装

将一级封装和其他电子元件安装在印制线路板表面，得到电子系统的插卡、插板或主板。

二级封装即板级组装

4.三级封装

将印制电路板组装到一个主板上，形成一个子系统。

5.四级封装

将多个子系